MX系列芯片電路板剪切試驗(yàn)機(jī)適用于航空航天、石油化工、機(jī)械制造、金屬材料及制品、電線電纜、橡塑膠、紙品及彩印包裝、膠粘帶、箱包手袋、紡織纖維、食品、制藥等行業(yè)。可測試各種材料及成品、半成品的拉、壓、彎、剪等物理性能,選購各種不同的夾具可做抗拉、抗壓、持拉、持壓、抗彎、撕裂、剝離、黏著力、剪力等試驗(yàn)。
芯片電路板剪切試驗(yàn)機(jī)參數(shù):
1. 產(chǎn)品規(guī)格: MX-0580(單臂)
2. 精度等級: 0.5級(以內(nèi))
3. 額定負(fù)荷: 1N 5N 10N 20N 50N 100N 200N 500N 1000N 2000N 3000N 5000N(可配多只)
4. 有效測力范圍:0.1/100-100%;
5. 試驗(yàn)力分辨率,負(fù)荷±500000碼;內(nèi)外不分檔,且全程分辨率不變。
6. 有效試驗(yàn)寬度:120mm
7. 有效試驗(yàn)空間:800mm
8. 試驗(yàn)速度::0.001~500mm/min(任意調(diào))
9. 速度精度:示值的±0.5%以內(nèi);
10.位移測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);
11.變形測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);
12.應(yīng)力控速率范圍: 0.005%~6%FS/S
13.應(yīng)力控速率精度: 速率<0.05%FS/S時(shí),為設(shè)定值的±1%以內(nèi);速率≥0.05%FS/S時(shí),為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi);
14.應(yīng)變控速率范圍: 0.002%~6%FS/S
15.應(yīng)變控速率精度: 速率<0.05%FS/S時(shí),為設(shè)定值的±2%以內(nèi);速率≥0.05%FS/S時(shí),為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi);
16. 恒力/位移/變形測量范圍:0.5%~100%FS
17.恒力/位移/變形測量精度:設(shè)定值<10%FS時(shí), 為設(shè)定值的±1%以內(nèi); 設(shè)定值≥10%FS時(shí), 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi);
18.試臺升降裝置:快/慢兩種速度控制,可點(diǎn)動(dòng);
19.試臺安全裝置:電子限位保護(hù)
20.試臺返回:手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置,自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回;
21.試驗(yàn)定時(shí)間自動(dòng)停車,試驗(yàn)定變形自動(dòng)停車,試驗(yàn)定負(fù)荷自動(dòng)停車
22.超載保護(hù):超過大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù);
23. 自動(dòng)診斷功能,定時(shí)對測量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行過載、過壓、過流、超負(fù)荷等檢查,出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)
23.電源功率: 750W
24.主機(jī)重量: 100kg
25. 電源電壓: 220V(單相)
26. 主機(jī)尺寸:470*400*1510mm